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商品訊息功能:
- 品號：4756764
- 高韌度材質 柔度佳 秒拆裝
- 加厚設計、更加防摔、防爆裂
- 高透明TPU保護殼全包軟殼
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商品訊息簡述:
| 殼類型 |
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|---|---|
| Zenfone3系列 |
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材質：TPU軟膠
顏色：氣囊透明色
適用手機機型 :ASUS
型號：ZenFone 3 ZE520KL
產地：中國
| 保固期 |
僅限商品瑕疵可更換商品 |
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內容來自YAHOO新聞
全球科技基金 聚焦物聯網
工商時報【魏喬怡╱台北報導】
根據麥肯錫報告指出，預估至2025年，因物聯網科技串聯帶動的智能家庭、辦公室、工廠、行動裝置等9大領域，整體年總產值將上看11兆美元。法人表示，相較於智慧型手機、個人電腦已至發展成熟期，物聯網產業仍具高成長潛力，將是布局全球科技產業新亮點。
著眼「Next Big Thing」正起飛帶動新商機，復華投信遞件申請募集「復華全球物聯網科技基金」已獲金管會證期局核准募集，是國內第1檔主動式管理、聚焦物聯網科技的科技主題基金，預定6月23日開募，募集上限新台幣200億元，計價幣別有新台幣、美元兩種，由合作金庫擔任基金保管銀行。
復華全球物聯網科技基金經理人黃壬信表示，物聯網產業發展分為4階段，目前處於硬體設備及軟體平台建置階段，未來逐步朝向軟體整合服務、新商業模式，相關投資主題將持續10年以上，隨企業不斷增加科技資本支出、改善營運效率，未來相關產業成長性強，將是布局新科技趨勢商機首選。
宏利台灣動力基金經理人周奇賢指出，鑑於PC、NB、手機等產業市場已臻成熟階段，台灣廠商在相關領域已無明顯獲利空間，然而在汽車電子、智慧家庭、物聯網等領域，相關台廠的潛力卻是可期。
特別是520新政府就位，5大產業政策方向中的「亞洲矽谷」與「智慧機械」兩項政策可有助於台灣廠商提升競爭力，可望取代原本PC、NB相關產業，成為台灣科技股吸引外資投資的亮點。
景順科技基金經理Erik Voss指出，現階段相對看好預期可從傳統科技取得市占率的技術，包括足以改變市場遊戲規則的手機、保安、雲端及生物製藥技術。由於企業財政狀況強勁，並須投資新技術，因此仍對資訊科技支出前景樂觀。
新聞來源https://tw.news.yahoo.com/全球科技基金-聚焦物聯網-215005658--finance.html
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